AMD第三代锐龙平台已经全面支持PCIe 4.0,从CPU处理器到芯片组再到GPU显卡全都有,尤其对于需求更高速固态存储的场景来说获益匪浅。
Intel此前曾多次提出,PCIe 4.0对于消费级应用尤其是游戏应用没什么意义,不过在竞争压力下,Intel支持PCIe 4.0也只是个时间问题。
现在,十代桌面酷睿Comet Lake-S发布在即,十一代桌面级Rocket Lake-S的详细规格也被挖了出来,其中就有原生PCIe 4.0。
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资料显示,Rocket Lake-S处理器将会基于更强性能的新核心架构,但具体不详,传闻是14nm工艺的Willow Cove,也就是和今年底的移动版10nm Tiger Lake师出同门,同时引入全新Xe图形架构的GPU核芯显卡,支持HDMI 2.0b标准、更高DDR4频率。
最关键的,当然是支持20条PCIe 4.0,相比于现在主流平台上的PCIe 3.0多了4条,正好16条分配给显卡、4条分配给SSD固态硬盘。
AMD三代锐龙平台支持多达44条PCIe 4.0,其中外部可用36条,包括三代锐龙的24条、X570芯片组的16条。
Rocket Lake-S处理器将会拥有新的500系列芯片组,但它仍然仅支持PCIe 3.0,与十一代酷睿之间的通信通道还是延续DMI 3.0,但是带宽从x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。
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目前还不清楚Rocket Lake-S平台的兼容性,但基本可以确定会延续LGA1200接口,只是能否继续支持尚未发布的400系列主板、同样可提供PCIe 4.0还不得而知。
回到500系列芯片组,一大亮点将是原生支持USB 3.2 Gen2x2,也就是真正的USB 3.2,带宽达20Gbps,但还不清楚最多几个接口,同时继续支持USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1)、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。
雷电3的改名马甲版雷电4将通过独立主控予以支持,并兼容USB4,毕竟USB4本身就是基于雷电3协议完成的。
其他方面,500系列芯片组支持2.5GbE有线网络、集成CNVi/Wirelss-AX无线网络,但将移除对于SGX(软件保护扩展)的支持,也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。
Rocket Lake-S平台的发布时间不详,预计要到明年初。
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